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参数名称 参数值 是否Rohsren证 符合 生命周期 Active Objectid 8307389508 包装说明 FBGA-484 Reach Compliance Code compliant HTS代码 8542.39.00.01 风险等级 6.99 Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array Samacsys Manufacturer Intel Samacsys Modified On 2022-06-03 06:26:49 YTEOL 9.3 JESD-30 代码 S-PBGA-B484 长度 23 mm 可配置逻辑块数量 963 端子数量 484 zui高工作温度 85 ?C zui低工作温度 组织 963 CLBS 封装主体材料 PLASTIC/EPOXY 封装代码 BGA 封装形状 SQUARE 封装形式 GRID ARRAY 峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY 座面zui大高度 2.4 mm zui大供电电压 1.25 V zui小供电电压 1.15 V 标称供电电压 1.2 V 表面贴装 YES 温度等级 OTHER 端子形式 BALL 端子节距 1 mm 端子位置 BOTTOM 处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED 宽度 23 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
10CL016YF484C8G
INTEL/英特尔
FBGA-484
22+
卷带编带包装