10CL016YF484C8G 现场可编程门阵列

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

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参数名称参数值
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8307389508
包装说明 FBGA-484
Reach Compliance Code compliant
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 6.99
Samacsys Description FPGA - Field Programmable Gate Array
Samacsys Manufacturer Intel
Samacsys Modified On 2022-06-03 06:26:49
YTEOL 9.3
JESD-30 代码 S-PBGA-B484
长度 23 mm
可配置逻辑块数量 963
端子数量 484
zui高工作温度 85 ?C
zui低工作温度
组织 963 CLBS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面zui大高度 2.4 mm
zui大供电电压 1.25 V
zui小供电电压 1.15 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间 NOT SPECIFIED
宽度 23 mm

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)10CL016YF484C8G
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV 10CL016YF484C8G
精度:?0.05PF(A档) ?0.1PF(B档) ?0.25PF(C档) ?0.5%(D档)
?1%(F档) ?2%(G档) ?5%(J档) ?10%(K档)10CL016YF484C8G
?20%(M档) ?%2B80%-20%(Z档)10CL016YF484C8G
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货

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型号/规格

10CL016YF484C8G

品牌/商标

INTEL/英特尔

封装

FBGA-484

批号

22+

包装方式

卷带编带包装