EP2C35F484I8N 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	4001146063
包装说明	LEAD FREE, FBGA-484
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	1.48
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY
zui大时钟频率	402.5 MHz
JESD-30 代码	S-PBGA-B484
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	2076
输入次数	322
逻辑单元数量	33216
输出次数	306
端子数量	484
组织	2076 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA484,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	2.6 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.25 V
zui小供电电压	1.15 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	23 mm

公司还提供以下

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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