XCZU19EG-2FFVC1760I 嵌入式 - 片上系统

类别
    
集成电路（IC）
嵌入式 - 片上系统（SoC）
    
制造商
    
AMD Xilinx
    
系列
    
Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
    
包装
    
托盘
零件状态
    
在售
    
架构
    
MCU，FPGA
    
he心处理器
    
带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2
    
闪存大小
    
-
    
RAM 大小
    
256KB
    
外设
    
DMA，WDT
    
连接能力
    
CANbus，EBI/EMI，以太网，I?C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
    
速度
    
533MHz，600MHz，1.3GHz
    
主要属性
    
Zynq?UltraScale+? FPGA，1143K+ 逻辑单元
    
工作温度
    
-40°C ~ 100°C（TJ）
    
封装/外壳
    
1760-BBGA，FCBGA
    
供应商器件封装
    
1760-FCBGA（42.5x42.5）
    
I/O 数
    
512
    
基本产品编号
    
XCZU19

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