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产品属性
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PSS30S92F6-AG
参数名称
参数值
Source Content uid
74HC2G32DP
是否无铅
不含铅
是否Rohsren证
符合
生命周期
Transferred
Objectid
1947036107
零件包装代码
SOIC
包装说明
TSSOP, TSSOP8,.16
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
8
系列
HC/UH
JESD-30 代码
S-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
3 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
OR GATE
zui大I(ol)
0.004 A
湿度敏感等级
1
功能数量
2
输入次数
2
端子数量
8
zui高工作温度
125 ?C
zui低工作温度
-40 ?C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP8,.16
封装形状
SQUARE
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
22 ns
传播延迟(tpd)
110 ns
ren证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
座面zui大高度
1.1 mm
子类别
Gate
zui大供电电压 (Vsup)
6 V
zui小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间
30
宽度
3 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
PSS30S92F6-AG
NXP/恩智浦
TSSOP8
22+
卷带编带包装