LFXP2-5E-5FTN256C 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	1850885523
零件包装代码	BGA
包装说明	17 X 17 MM, LEAD FREE, FTBGA-256
针数	256
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	1.71
Samacsys Description	LFXP2-5E-5FTN256C, FPGA XP2 5000 Cells, 10240bit, 5000 Blocks, 1.14 → 1.26 V 256-Pin FTBGA
Samacsys Manufacturer	Lattice Semiconductor
zui大时钟频率	435 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.494 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1
长度	17 mm
湿度敏感等级	3
输入次数	172
逻辑单元数量	5000
输出次数	172
端子数量	256
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,1.2/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	2.1 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.26 V
zui小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	40
宽度	17 mm

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