MCP2517FDT-H/JHA CAN 接口集成电路

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

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参数名称 参数值
Source Content uid MCP2517FDT-H/JHA
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Not Recommended
Objectid 8280984477
包装说明 HVSON, SOLCC14,.12,25
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
Factory Lead Time 52 weeks
Date Of Intro 2017-08-24
风险等级 7.56
数据速率 8000 Mbps
JESD-30 代码 R-PDSO-N14
JESD-609代码 e3
长度 4.5 mm
功能数量 1
端子数量 14
收发器数量 1
zui高工作温度 150 ?C
zui低工作温度 -40 ?C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON
封装等效代码 SOLCC14,.12,25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260
筛选级别 TS 16949
座面zui大高度 0.9 mm
zui大压摆率 20 mA
表面贴装 YES
电信集成电路类型 CAN FD TRANSCEIVER
温度等级 AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.65 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间 30
宽度 3 mm

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)MCP2517FDT-H/JHA
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV MCP2517FDT-H/JHA
精度:?0.05PF(A档) ?0.1PF(B档) ?0.25PF(C档) ?0.5%(D档)
?1%(F档) ?2%(G档) ?5%(J档) ?10%(K档)
?20%(M档) ?%2B80%-20%(Z档)MCP2517FDT-H/JHA
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

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型号/规格

MCP2517FDT-H/JHA

品牌/商标

MICROCHIP(美国微芯)

封装

SOLCC14

批号

22+

包装方式

卷带编带包装