MCP2517FDT-H/JHA CAN 接口集成电路

参数名称	参数值
Source Content uid	MCP2517FDT-H/JHA
是否Rohsren证	符合
生命周期	Not Recommended
Objectid	8280984477
包装说明	HVSON, SOLCC14,.12,25
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	52 weeks
Date Of Intro	2017-08-24
风险等级	7.56
数据速率	8000 Mbps
JESD-30 代码	R-PDSO-N14
JESD-609代码	e3
长度	4.5 mm
功能数量	1
端子数量	14
收发器数量	1
zui高工作温度	150 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC14,.12,25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
筛选级别	TS 16949
座面zui大高度	0.9 mm
zui大压摆率	20 mA
表面贴装	YES
电信集成电路类型	CAN FD TRANSCEIVER
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	3 mm

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）MCP2517FDT-H/JHA
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV MCP2517FDT-H/JHA
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）MCP2517FDT-H/JHA
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

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型号/规格

MCP2517FDT-H/JHA

品牌/商标

MICROCHIP(美国微芯)

封装

SOLCC14

批号

22+

包装方式

卷带编带包装