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产品属性
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参数名称
参数值
Source Content uid
TC58NVG1S3HTA00
是否Rohsren证
符合
生命周期
Transferred
Objectid
1839517224
零件包装代码
TSOP1
包装说明
TSOP1,
针数
48
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.51
风险等级
5.76
Samacsys Description
NAND Flash 3.3V 2Gb 24nm SLC NAND (EEPROM)
Samacsys Manufacturer
Toshiba
JESD-30 代码
R-PDSO-G48
长度
18.4 mm
内存密度
2147483648 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
48
字数
268435456 words
字数代码
256000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
zui高工作温度
70 ?C
zui低工作温度
组织
256MX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
编程电压
3.3 V
座面zui大高度
1.2 mm
zui大供电电压 (Vsup)
3.6 V
zui小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
类型
SLC NAND TYPE
宽度
12 mm
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
TC58NVG1S3HTA00
TOSHIBA/东芝
TSOP1
22+
卷带编带包装