66AK2E05XABD25 数字信号处理器和控制器

参数名称	参数值
Source Content uid	66AK2E05XABD25
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	1422580656
包装说明	FBGA,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	5A002.A.1
HTS代码	8542.31.00.01
风险等级	1.36
YTEOL	15
地址总线宽度	16
边界扫描	YES
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B1089
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
DMA 通道数量	5
端子数量	1089
片上数据RAM宽度	8
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	245
RAM（字数）	2097152
座面zui大高度	3.55 mm
速度	1250 MHz
zui大供电电压	1.05 V
zui小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

公司还提供以下

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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