ADSP-BF533SBBCZ500 数字信号处理器

参数名称	参数值
Source Content uid	ADSP-BF533SBBCZ500
Brand Name	Analog Devices Inc
是否无铅	含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	2058423910
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA160,14X14,32
针数	160
制造商包装代码	BC-160-2
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
HTS代码	8542.31.00.01
风险等级	1.27
Samacsys Description	ADSP-BF533SBBCZ500, 16bit Digital Signal Processor 500MHz ROM, SRAM, 160-Pin CSP BGA
Samacsys Manufacturer	Analog Devices
其他特性	ALSO REQUIRES 3V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	19
桶式移位器	YES
位大小	32
边界扫描	YES
zui大时钟频率	40 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B160
JESD-609代码	e1
长度	12 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	160
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA160,14X14,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,2.5/3.3 V
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	1.7 mm
速度	500 MHz
子类别	Microprocessors
zui大供电电压	1.45 V
zui小供电电压	0.8 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

公司还提供以下

品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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