XC3S50-4VQG100I 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	2024121917
零件包装代码	QFP
包装说明	16 X 16 MM, LEAD FREE, VQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	30 weeks
风险等级	6.84
zui大时钟频率	630 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.61 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	192
等效关口数量	50000
输入次数	63
逻辑单元数量	1728
输出次数	63
端子数量	100
组织	192 CLBS, 50000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装等效代码	TQFP100,.63SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,1.2/3.3,2.5 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	1.2 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.26 V
zui小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	14 mm

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品牌：村田 三星 国巨 风华 华新

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