XC7A35T-2CSG325I 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	1505056433
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA325,18X18,32
针数	325
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	65 weeks
风险等级	1.72
zui大时钟频率	1286 MHz
CLB-Max的组合延迟	1.05 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B325
JESD-609代码	e1
长度	15 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	2600
输入次数	250
逻辑单元数量	33280
输出次数	250
端子数量	325
zui高工作温度	100 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
组织	2600 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA325,18X18,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	1.5 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.05 V
zui小供电电压	0.95 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	15 mm

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