XC7K410T-3FFG676E 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	1009747491
零件包装代码	BGA
包装说明	FBGA-676
针数	676
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	65 weeks
风险等级	5.77
zui大时钟频率	1412 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.58 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	31775
输入次数	400
逻辑单元数量	406720
输出次数	400
端子数量	676
组织	31775 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA676,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1,1.8,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	3.37 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.03 V
zui小供电电压	0.97 V
标称供电电压	1 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	NOT SPECIFIED
宽度	27 mm

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