PI3EQX1002B1ZLEX 接口-信号缓冲器、中继器

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	8325230816
包装说明	TQFN-30
Reach Compliance Code	compliant
Factory Lead Time	43 weeks
Date Of Intro	2018-06-07
风险等级	1.79
JESD-30 代码	R-XQCC-N30
长度	4.5 mm
功能数量	1
端子数量	30
zui高工作温度	70 ?C
zui低工作温度
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面zui大高度	0.8 mm
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	TELECOM CIRCUIT
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
宽度	2.5 mm

PI3EQX1002B1ZLEX

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）PI3EQX1002B1ZLEX
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV PI3EQX1002B1ZLEX
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）PI3EQX1002B1ZLEX
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货

全系列电容均有现货，如有查不到请联系客服，竭诚为您服务。

型号/规格

PI3EQX1002B1ZLEX

品牌/商标

DIODES/美台

封装

TQFN-30

批号

22+

包装方式

卷带编带包装