PI3EQX1002B1ZLEX 接口-信号缓冲器、中继器

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

普通会员

全部产品 进入商铺

参数名称 参数值
是否Rohsren证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 8325230816
包装说明 TQFN-30
Reach Compliance Code compliant
Factory Lead Time 43 weeks
Date Of Intro 2018-06-07
风险等级 1.79
JESD-30 代码 R-XQCC-N30
长度 4.5 mm
功能数量 1
端子数量 30
zui高工作温度 70 ?C
zui低工作温度
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面zui大高度 0.8 mm
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 TELECOM CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.4 mm
端子位置 QUAD
宽度 2.5 mm
PI3EQX1002B1ZLEX

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)PI3EQX1002B1ZLEX
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV PI3EQX1002B1ZLEX
精度:?0.05PF(A档) ?0.1PF(B档) ?0.25PF(C档) ?0.5%(D档)
?1%(F档) ?2%(G档) ?5%(J档) ?10%(K档)
?20%(M档) ?%2B80%-20%(Z档)PI3EQX1002B1ZLEX
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货

全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。

型号/规格

PI3EQX1002B1ZLEX

品牌/商标

DIODES/美台

封装

TQFN-30

批号

22+

包装方式

卷带编带包装