BLM15EG221SN1D 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	4001140185
包装说明	35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	7.42
Samacsys Description	Dual ARM? Cortex?-A9 MPCore? with CoreSight? System On Chip (SOC) IC Arria 10 SX FPGA - 480K Logic Elements 256KB 1.5GHz 1152-FBGA, FC (35x35)
Samacsys Manufacturer	Intel
Samacsys Modified On	2022-05-31 06:39:52
YTEOL	8.8
JESD-30 代码	S-PBGA-B1152
长度	35 mm
端子数量	1152
zui高工作温度	100 ?C
zui低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面zui大高度	3.65 mm
zui大供电电压	0.93 V
zui小供电电压	0.87 V
标称供电电压	0.9 V
表面贴装	YES
技术	TSMC
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	NOT SPECIFIED
宽度	35 mm

公司还提供以下

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