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产品属性
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参数名称
参数值
Source Content uid
BSS84AKMB
是否Rohsren证
符合
生命周期
Transferred
Objectid
1167255096
包装说明
1 X 0.60 MM, 0.37 MM HEIGHT, LEADLESS, ULTRA SMALL, PLASTIC, DFN1006B-3, 3 PIN
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
风险等级
5.79
其他特性
LOGIC LEVEL COMPATIBLE
外壳连接
DRAIN
配置
SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
zui小漏源击穿电压
50 V
zui大漏极电流 (ID)
0.23 A
zui大漏源导通电阻
8.5 Ω
FET 技术
METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JESD-30 代码
R-PBCC-N3
JESD-609代码
e3
湿度敏感等级
1
元件数量
1
端子数量
3
工作模式
ENHANCEMENT MODE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
260
极性/信道类型
P-CHANNEL
参考标准
IEC-60134
表面贴装
YES
端子面层
TIN
端子形式
NO LEAD
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间
30
晶体管应用
SWITCHING
晶体管元件材料
SILICON
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
温馨启示:电子元件是特殊产品,技术含量较高,由于本身可能存在着多种品牌,后辍与封装,所以可能导致参数与性能的差异,如有不慎,很有可能导致元件购买错误(此种失误,非质量问题一律不退换!),为了的解决您的问题,请您在购买我们元件前,将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们!拍下物品前请与我沟通产品价格,因格不稳定,实时单价请在线咨询,以便我们能准确的发货
全系列电容均有现货,如有查不到请联系客服,竭诚为您服务。
BSS84AKMB
NXP(恩智浦)
DFN-1006-3
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装