XC2V1000-4FF896I 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否无铅	含铅
是否Rohsren证	不符合
生命周期	Obsolete
Objectid	1900063643
零件包装代码	BGA
包装说明	31 X 31 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAN-1, FLIP CHIP, FBGA-896
针数	896
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	5.79
zui大时钟频率	650 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.44 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B896
JESD-609代码	e0
长度	31 mm
湿度敏感等级	4
可配置逻辑块数量	1280
等效关口数量	1000000
输入次数	432
逻辑单元数量	11520
输出次数	432
端子数量	896
组织	1280 CLBS, 1000000 GATES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA896,30X30,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	1.5,1.5/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	3.4 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.575 V
zui小供电电压	1.425 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	31 mm

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