MIC5801YWM 闭锁

参数名称	参数值
Source Content uid	MIC5801YWM
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	4000265768
包装说明	SOIC-24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
HTS代码	8542.39.00.01
Factory Lead Time	14 weeks
Date Of Intro	1992-02-01
风险等级	0.8
其他特性	SEATED HT-CALCULATED
内置保护	TRANSIENT
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e3
长度	15.42 mm
功能数量	8
端子数量	24
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
输出电流流向	SINK
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	2.64 mm
zui大压摆率	16 mA
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	BIMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的zui长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.52 mm

公司还提供以下

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