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产品属性
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类别
集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
AMD Xilinx
系列
Spartan®-3
包装
散装
零件状态
在售
LAB/CLB 数
1920
逻辑元件/单元数
17280
总 RAM 位数
442368
I/O 数
333
栅极数
1000000
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
456-BBGA
供应商器件封装
456-FPBGA(23x23)
基本产品编号
XC3S1000
公司还提供以下
封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)品牌:村田 三星 国巨 风华 华新
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XC3S1000-4FG456C
XILINX/赛灵思
BGA456
16+15
卷带编带包装