XC3S1000-4FG456C 集成电路 IC

地区:广东 深圳
认证:

深圳市怡兴业电子科技有限公司

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类别
集成电路(IC)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
制造商
AMD Xilinx
系列
Spartan®-3
包装
散装
零件状态
在售
LAB/CLB 数
1920
逻辑元件/单元数
17280
总 RAM 位数
442368
I/O 数
333
栅极数
1000000
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
456-BBGA
供应商器件封装
456-FPBGA(23x23)
基本产品编号
XC3S1000

公司还提供以下

封装: 0201(0603) 0402(1005) 0603(1608) 0805(2102) 1206(3216)
1210(3225) 1812(4532) 2220(5750)XC3S1000-4FG456C
电压:4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KVXC3S1000-4FG456C
精度:±0.05PF(A档) ±0.1PF(B档) ±0.25PF(C档) ±0.5%(D档)
±1%(F档) ±2%(G档) ±5%(J档) ±10%(K档)
±20%(M档) ±+80%-20%(Z档)XC3S1000-4FG456C
材质:COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌:村田 三星 国巨 风华 华新

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型号/规格

XC3S1000-4FG456C

品牌/商标

XILINX/赛灵思

封装

BGA456

批号

16+15

包装方式

卷带编带包装