10M04DAU324C8G FPGA - 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	4001136812
包装说明	UBGA-324
Reach Compliance Code	compliant
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	1.7
YTEOL	9.2
JESD-30 代码	S-PBGA-B324
长度	15 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	250
输入次数	246
逻辑单元数量	4000
输出次数	246
端子数量	324
zui高工作温度	85 ?C
zui低工作温度
组织	250 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA324,18X18,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
电源	1.2 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	1.55 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.25 V
zui小供电电压	1.15 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	15 mm

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）10M04DAU324C8G
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV 10M04DAU324C8G
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）10M04DAU324C8G
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）10M04DAU324C8G
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货

全系列电容均有现货，如有查不到请联系客服，竭诚为您服务。

型号/规格

10M04DAU324C8G

品牌/商标

INTEL/英特尔

封装

UBGA-324

批号

22+

包装方式

卷带编带包装