XC6SLX75-2FGG676I 现场可编程门阵列

参数名称	参数值
是否无铅	不含铅
是否Rohsren证	符合
生命周期	Active
Objectid	1733234031
零件包装代码	BGA
包装说明	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-676
针数	676
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	Taiwan
ECCN代码	3A991.D
HTS代码	8542.39.00.01
风险等级	6.82
YTEOL	7.7
zui大时钟频率	667 MHz
CLB-Max的组合延迟	0.26 ns
JESD-30 代码	S-PBGA-B676
JESD-609代码	e1
长度	27 mm
湿度敏感等级	3
可配置逻辑块数量	5831
输入次数	400
逻辑单元数量	74637
输出次数	400
端子数量	676
zui高工作温度	100 ?C
zui低工作温度	-40 ?C
组织	5831 CLBS
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装等效代码	BGA676,26X26,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	250
电源	1.2,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型	FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
ren证状态	Not Qualified
座面zui大高度	2.44 mm
子类别	Field Programmable Gate Arrays
zui大供电电压	1.26 V
zui小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的zui长时间	30
宽度	27 mm

公司还提供以下

封装： 0201（0603） 0402（1005） 0603（1608） 0805（2102） 1206（3216）
1210（3225） 1812（4532） 2220（5750）XC6SLX75-2FGG676I
电压：4V 6.3V 10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 250V 400V 500V 630V
1KV 2KV 3KV 5KV XC6SLX75-2FGG676I
精度：?0.05PF（A档） ?0.1PF（B档） ?0.25PF（C档） ?0.5%（D档）
?1%（F档） ?2%（G档） ?5%（J档） ?10%（K档）XC6SLX75-2FGG676I
?20%（M档） ?%2B80%-20%（Z档）XC6SLX75-2FGG676I
材质：COG NPO Y5V X5R X6S X7R

品牌：村田三星国巨风华华新

温馨启示：电子元件是特殊产品，技术含量较高，由于本身可能存在着多种品牌，后辍与封装，所以可能导致参数与性能的差异，如有不慎，很有可能导致元件购买错误(此种失误，非质量问题一律不退换！)，为了的解决您的问题，请您在购买我们元件前，将您所需产品的品牌、封装、脚位及后缀告诉我们！拍下物品前请与我沟通产品价格，因格不稳定，实时单价请在线咨询，以便我们能准确的发货

全系列电容均有现货，如有查不到请联系客服，竭诚为您服务。

型号/规格

XC6SLX75-2FGG676I

品牌/商标

XILINX/赛灵思

封装

FBGA-676

批号

22+

包装方式

卷带编带包装