H9HP53ACPMMDAR-KMM 原装 EMCP

H9HP53ACPMMDAR-KMM 原装 EMCP 的技术参数：

制造商	SK HYNIX
描述	eMMC+LPD4x 64+4 eMCP
封装 / 箱体	FBGA 254ball
NAND Mode	eMMC 5.1
NAND Density	64GB
DRAM Mode	LPDDR4X
产品种类	嵌入式多芯片封装
DRAM Density	4GB
速率	3733Mbps
RoHS	是

eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。