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产品属性
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一、产品参数--K4B4G1646E-BCNB
制造商 | SAMSUNG三星 |
速率 | 2133 Mbps |
存储容量 | 4 Gb |
电压 - 供电 | 1.5 V |
工作温度 | 0 ~ 85 ?C |
封装/外壳 | 96 FBGA |
架构 | 512M x 8 |
二、品牌介绍--K4B4G1646E-BCNB
三星eMMC是一个以BGA软件包形式设计的嵌入式MMC解决方案。eMMC操作与MMC设备相同,因此是一个简单的读写内存使用MMC协议v5.1,这是一个行业标准。eMMC由NAND闪存和一个MMC控制器组成。NAND区域(VDDF或VCC)需要3V电源电压,而MMC控制器支持1.8V或3V双电源电压(VDD或VCCQ)。三星eMMC支持HS400,以提高顺序带宽,特别是顺序读取性能。使用eMMC有几个优点。它很容易使用,因为MMC接口允许轻松地与任何微处理器与MMC主机集成。由于嵌入式MMC控制器将NAND技术与主机隔离,因此对NAND的任何修订或修订都是主机看不见的。这将导致了更快的产品开发和更快的上市时间。eMMC的嵌入式flash管理软件或FTL(Flash过渡层)管理磨损级别、坏块管理和ECC。FTL支持三星NAND闪存的所有功能,并达到了zui佳的性能。
三、特别说明--K4B4G1646E-BCNB
三星电子保留更改产品、信息和规格不另行通知。三星的产品不打算用于生命支持、重症护理、医疗、安全设备,或类似的应用,产品故障可能导致生命损失或个人或身体伤害,或任何军事或国防申请,或任何政府采购的特殊条款或规定
可能适用。有关三星产品的更新或其他信息,请与您zui近的三星办公室联系。
所有的品牌名称、商标和注册商标均属于其各自的所有者。?2014年三星电子有限公司。保留所有权利。
四、我司产品推荐
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五、公司介绍
K4B4G1646E-BCNB
SAMSUNG三星
BGA
23+
DDR3
1.7MM
3.6MM
2.6MM