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产品属性
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H9TQ52ADFTACUR-KUM 原装 eMCP 的技术参数:
制造商 | SKHYNIX |
描述 | eMMC+LPDDR3 64+24 |
RoHS | 是 |
类别 | 集成电路(IC) 存储器 |
中文名称 | 多制层封装芯片 |
外包装 | TRAY |
MT29F64G08CBABBWPR:B 30 22+
KLMBG2JETD-B041 10K 22+
KLMAG1JETD-B041 10K 22+
KLM8G1GETF-B041 10K 22+
KLM4G1FETE-B041 10K 22+
K4E8E324EB-EGCF 10K 22+
K4E6E304EB-EGCF 10K 22+
K4E6E304EC-EGCG 10K 22+
K4B4G1646E-BCNB 10K 22+
K4A8G165WB-BCRC 10K 22+
原装现货,需要的及时联系
uMCP是基于eMCP扩展而来,eMCP大家都比较熟悉,是eMMC(NAND Flash+控制芯片)和低功耗DRAM封装在一起,目前广泛用于中低端手机中,而uMCP的出现是顺应eMMC向UFS发展的趋势,满足未来5G手机的发展。
eMCP,全称为“Embedded Multi-Chip Package”,即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起,对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。
与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体。
H9TQ52ADFTACUR-KUM
SK Hynix /海力士
FBGA
21+/22+
无铅/环保