供应THGBMBG6D1KBAIL 原装EMMC

地区:广东 深圳
认证:

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THGBMBG6D1KBAIL 原装EMMC

 

东芝eMMC V5.0嵌入式存储模块符合JEDEC发布的JEDEC eMMC 5.0版标准。采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片,11.5 x 13mm的小型FBGA封装,容量从4GB-128GB容量。主要应用于智能手机、平板电脑和数字摄像机等广泛的数字消费品,批量生产从11月底开始。

 

THGBMBG6D1KBAIL 原装EMMC的技术参数:

制造商

TOSHIBA  /  KIOXIA

封装

FBGA

描述

8GB e-MMC  5.0

产品类型

EMMC

NAND FLASH

二代19nm NAND

尺寸

11.5mmx13mmx0.8mm

Rohs

安装风格

SMD/SMT

温度规格

-25℃ - 85℃

包装量

760



100%原装现货▊  有需求联系我们

MT29F64G08CBABBWPR:B 10000 TSOP 22+ MICRON/美光

KLMBG2JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

KLMAG1JETD-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

KLM8G1GETF-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

KLM4G1FETE-B041 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4E8E324EB-EGCF 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4E6E304EB-EGCF 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4E6E304EC-EGCG 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4B4G1646E-BCNB 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A8G165WB-BCRC 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

THGBMNG5D1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

THGBMJG7C1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

THGBMJG6C1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

THGBMHG6C1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

TC58NVG1S3HTA00 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

TC58NVG0S3HTA00 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

TC58NVG0S3ETAI0 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

TC58BVG1S3HTA00 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

TC58BVG0S3HTA00 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

NT5CC64M16GP-DII 10000 BGA 22+ NANYA/南亚

K4B4G1646E-BCMA 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4B4G0846E-BYMA 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4AAG165WA-BCWE 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4AAG165WA-BCTD 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A8G165WC-BCTD 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A8G165WC-BCRC 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A8G165WB-BCRC 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A4G165WF-BCTD 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

K4A4G165WE-BCRC 10000 BGA 22+ SAMSUNG/三星

MTFC8GAKAJCN-4MIT 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MTFC4GACAJCN-4MIT 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MTFC4GACAJCN-1MWT 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT53E256M32D2DS-053WT:B 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT53D512M64D4HR-053WT:D 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT53D512M32D2DS-053WT:D 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT52L512M32D2PF-107WT:B 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT52L256M32D1PF-107WT:B 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT41K64M16TW-107:J 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT41K64M16TW-107IT:J 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT41K512M8DA-107:P 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT41K256M16TW-107:P 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT41K256M16TW-107IT:P 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT41K256M16TW-107AIT:P 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光

MT41K128M16JT-125:K 10000 TSOP 22+ MICRON/镁光


型号

THGBMBG6D1KBAIL

制造商

TOSHIBA /KIOXIA东芝,铠侠

封装

FBGA

批次

22+

无铅/环保

无铅/环保