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THGBMBG6D1KBAIL 原装EMMC
东芝eMMC V5.0嵌入式存储模块符合JEDEC发布的JEDEC eMMC 5.0版标准。采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片,11.5 x 13mm的小型FBGA封装,容量从4GB-128GB容量。主要应用于智能手机、平板电脑和数字摄像机等广泛的数字消费品,批量生产从11月底开始。
THGBMBG6D1KBAIL 原装EMMC的技术参数:
制造商 |
TOSHIBA / KIOXIA |
封装 |
FBGA |
描述 |
8GB e-MMC 5.0 |
产品类型 |
EMMC |
NAND FLASH |
二代19nm NAND |
尺寸 |
11.5mmx13mmx0.8mm |
Rohs |
是 |
安装风格 |
SMD/SMT |
温度规格 |
-25℃ - 85℃ |
包装量 |
760 |
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THGBMBG6D1KBAIL
TOSHIBA /KIOXIA东芝,铠侠
FBGA
22+
无铅/环保