供应THGAMRG8T13BAIL 32G 原装EMMC

地区:广东 深圳
认证:

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THGAMRG8T13BAIL 32G  原装EMMC


THGAMRG8T13BAIL is 32GB density of e-MMC Module product housed in 153 ball BGA package. This unit is utilized advanced TOSHIBA NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module. THGAMRG8T13BAIL has an industry standard MMC protocol for easy use.


THGAMRG8T13BAIL Interface

THGAMRG8T13BAIL has the JEDEC/MMCA Version 5.1 interface with 1-I/O, 4-I/O and 8-I/O mode.

 

THGAMRG8T13BAIL 32G  原装EMMC 的技术参数:

制造商

TOSHIBA  /  KIOXIA

封装

FBGA

针脚数

153 PIN

描述

32GB 3D TLC (1 x 256Gbit BiCS3)

接口类型

eMMC 5.1

封装尺寸

11.5x13x0.8mm

产品类型

EMMC

类别

集成电路IC -存储器

Rohs

安装风格

SMD/SMT

工作电压

2.7v to 3.6V

温度规格(度)

-25  to  85


 

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THGBMNG5D1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

THGBMJG7C1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

THGBMJG6C1LBAIL 10000 BGA 22+ KOXIA/铠侠

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NT5CC64M16GP-DII 10000 BGA 22+ NANYA/南亚

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H9HCNNNBPUMLHR-NMN 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9HCNNNBKUMLHR-NME 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9HCNNNBKMALHR-NEE 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

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H9CCNNNCPTALBR-NUD 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9CCNNNBKTALBR-NUD 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9CCNNNBJTALAR-NUD 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士


型号

THGAMRG8T13BAIL 32G

制造商

TOSHIBA /KIOXIA东芝,铠侠

封装

FBGA

批次

22+

无铅/环保

无铅/环保