H9TQ17ABJTBCUR-KUM 原装 EMCP 16+16

H9TQ17ABJTBCUR-KUM 原装 EMCP 16+16

eMCP，全称为“Embedded Multi-Chip Package”，即嵌入式多制层封装芯片。eMCP是将eMMC和LPDDR封装在一起，对于手机厂商而言，在存储产业陷入缺货潮的关键时期，既要保证手机出货所需的Mobile DRAM，又要保证eMMC货源，库存把控的难度相当大，eMCP自然成为大部分中低端手机选择的方案。

与传统的MCP相较之下，eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片，可以减少主晶片运算的负担，并且管理更大容量的快闪记忆体。

热门现货，原厂原装 有需求联系我们

"MT29F64G08CBABBWPR:B MICRON/美光 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLMBG2JETD-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLM8G1GETF-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"KLM4G1FETE-B041 SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4E8E324EB-EGCF SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4E6E304EB-EGCF SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4E6E304EC-EGCG SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4B4G1646E-BCNB SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

"K4A8G165WB-BCRC SAMSUNG/三星 全新原包原装可含税（香港可交）"

H9HCNNNCPMMLXR-NEE 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9HCNNNCPMALHR-NEE 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9HCNNNBPUMLHR-NMO 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9HCNNNBPUMLHR-NMN 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9HCNNNBKUMLHR-NME 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9HCNNNBKMALHR-NEE 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9HCNNN8KUMLHR-NLN 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9CCNNNCPTALBR-NUD 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9CCNNNBKTALBR-NUD 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9CCNNNBJTALAR-NUD 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H9CCNNN8GTALAR-NUD 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5TQ4G83EFR-RDC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5TQ4G63EFR-TEC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5TQ4G63EFR-RDC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5TQ4G63CFR-RDC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5TQ2G83GFR-RDC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5TQ2G63GFR-TEC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5TC4G63EFR-RDA 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5TC2G83GFR-PBA 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5TC2G63GFR-PBA 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5AN8G6NCJR-VKC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5AN4G6NBJR-VKC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H5AN4G6NBJR-UHC 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H26M41208HPR 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士

H26M41204HPR 10000 BGA 22+ SK HYNIX/海力士