供应KMGX6001BA-B514 原装 eMCP

KMGX6001BA-B514 原装 eMCP

多制层封装芯片 三星通过将移动 DRAM 与 NAND 巧妙地组合到一个紧密封包中，开发了全面的 MCP 产品阵容，实现了前沿的性能和设计

eMCP是基于MCP的产品，存储方案是一颗eMMC芯片加一颗低功耗的DRAM或是Mobile RAM。

KMGX6001BA-B514 原装 eMCP 的规格参数：

Equip mobile devices for the age of AI and 5G. DRAM and NAND come together in a single compact package to deliver flagship-level performance. LPDDR5 uMCP brings high-bandwidth storage and memory, crucial for the increasingly data-heavy demands of smartphones, wearables, and AI technology. Take less space and offer capabilities for the ever-growing 5G world. 

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