MOC3022插件光耦3022 高速光电耦合器

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光电可控硅

LED触发电流(Ift) (Max)  10MA

断态电压 400V
隔离电压 5000Vrms
单元组数 1
输出类型  Triac

特征
输入和输出之间的隔离电压 Viso : 5,000Vrms
6pin DIP光耦,可控硅驱动输出
高重复峰值断态电压 VDRM : Min. 400V
高临界断态电压上升率( dV/dt : MIN. 1000V / ms )
双列直插封装:MOC3020、MOC3021、MOC 3022、MOC3023
宽引脚间距封装:MOC3020M、MOC3021M、MOC3022M、MOC3023M
表面贴装封装:MOC3020S、MOC3021S、MOC 3022S、MOC3023S
卷带包装:MOC3020S-TA、MOC3021S-TA、MOC3022S-TA、MOC3023S-TA
  MOC3020S-TA1、MOC3021S-TA1、MOC3022S-TA1、MOC3023S-TA1
MSL 等级 1
无卤素选项


应用
交流电机驱动器
交流电机启动器
电磁接触器
照明控制
电磁阀/阀门控制
固态继电器
静态电源开关
温度控制

封装图

注意事项:
1. 2 位年份代码,例如:2016 = 16
2. 2位数的工作周从‘01’到‘53’
3、应标有工厂识别标志
(W:中国-CZ,Y:泰国)
  4. VDE 选项
  5. IFT
* 尺寸以毫米和(英寸)为单位。

Absolute Maximum Ratings at Ta=25°C

参数符号评级单位
输入
正向电流 IF 50 mA
反向电压 VR 6 V
结温 TJ 125 °C
功耗 P 70 mW
输出
断态输出端电压 VDRM 400 V
峰值重复浪涌电流
( PW=1ms, 120pps )
ITSM 1 A
结温 TJ 125  ℃
集电极功耗 PC 300 mW
  总功耗 Ptot 330 mW
1. 隔离电压 Viso 5000 Vrms
  工作温度 Topr -40 ~ +110  ℃
  储存温度 Tstg -55 ~ +150 ℃
2. 焊接温度 Tsol 260  ℃
1. AC 1 分钟,R.H. = 40 ~ 60%
隔离电压应使用以下方法测量。
(1) yi次侧正负极之间短路,以及yi次侧集电极和发射极之间短路
二次侧。
(2) 应使用带过零电路的隔离电压测试仪。
(3) 施加电压的波形应为正弦波。
2. FOR  10 秒

IF  15 Min.  20Typ.  30MA Max.
工作温度  -25  to  85 ℃
Ta=25°C 时的电光学特性
参数符号  MIN  TYP。MAX。 单元 测试条件
输入
  正向电压 VF — 1.15 1.4 V IF=20mA
  反向电流 IR — 0.05 10 mA VR=6V
输出
1
峰值阻塞电流,任一方向
IDRM — 10 100 nA VDRM = 400V
峰值导通电压,任一方向
VTM — — 3.0 V ITM=100 mA 峰值
2
关态电压上升临界率
dv/dt 1000 — — V/ms Vin=240Vrms
夫妻
LED 触发电流,电流需要
锁存输出,任一方向
MOC3021 IFT — — 15 mA
MOC3022 — — 10mA
MOC3023 — — 5mA(主端电压=3V)
保持电流,任一方向
IH — 200 — mA

型号/规格

MOC3022

品牌/商标

LITEON光宝

封装

DIP-6

包装

盘装REEL

标准包

65个/管