供应IP4559CX25/LF NXP BGA-25

BGA 简介：

在当今信息时代，随着电子工业的迅猛发展，计算机、移动电话等产品日益普及。人们对电子产品的BGA封装 功能要求越来越多、对性能要求越来越强，而体积要求却越来越小、重量要求越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目标，IC芯片的特征尺寸就要越来越小，复杂程度不断增加，于是，电路的I/O数就会越来越多，封装的I/O密度就会不断增加。为了适应这一发展要求，一些先进的高密度封装技术应运而生，BGA封装技术就是其中之一。

公司介绍：

深圳市科祥威电子科技有限公司是一家大型代理渠道商，具有丰富的电子行业经验，以其独特的经营方式

，优质的服务，不断进行业务创新，提高销售业绩，成为分销行业基业长青的卓越企业进行始终如一的努力！