EP4SGX530HH35C3N可编程门阵列

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530HH35C3N

制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:531200
逻辑数组块数量——LAB:21248
输入/输出端数量:564 I/O
工作电源电压:900 mV
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:BGA-1152

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530HH35C3N嵌入式内存:
■TriMatrix嵌入式存储器体系结构提供了三种不同的存储器块
尺寸以有效满足多样化FPGA设计的需求：
■640位MLAB
■9 Kb M9K
■144 Kb M144K
■高达33,294 Kb的嵌入式内存，工作频率高达600 MHz
■每个存储模块均可独立配置为单端口或双端口RAM，FIFO，ROM或移位寄存器

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530HH35C3N设备核心功能:
■每个逻辑阵列块（LAB）十个ALM可提供更快的性能，改进的逻辑利用率和优化的路由
■可编程电源技术，包括各种过程，电路和
架构优化与创新
■可编程电源技术可用于选择电源驱动的编译选项，以减少静态功耗

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX530HH35C3N 封装选项：

昴泽（深圳）实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作，提供最直接的货源、减少产品的流通环节，降低运营成本。目前主要经营：TI（德州仪器）、ST（意法半导体）、ADI（亚德诺半导体）、INFINEON（英飞凌）、IR（国际整流器）、ON（安森美）、MPS（芯源半导体）、等等。

型号/规格

EP4SGX530HH35C3N

品牌/商标

Intel

封装

BGA-1152

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 70 C