XC7Z045-3FFG900E 处理器

地区:广东 深圳
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FPGA - 现场可编程门阵列:XC7Z045-3FFG900E:

制造商:Xilinx
产品种类:处理器 - 专门应用
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-900
系列:XC7Z045
内核数量:2 Core
数据总线宽度:32 bit
最大时钟频率:1 GHz
L1缓存指令存储器:32 kB, 32 kB
L1缓存数据存储器:32 kB, 32 kB
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 100 C

处理器 - 专门应用:XC7Z045-3FFG900E 外部存储器接口:
•每个CPU 2.5 DMIPS/MHz
•CPU频率:高达1 GHz
•相干多处理器支持
•ARMv7-A架构
•TrustZone®安全
•Thumb?-2指令集
•Jazelle®RCT执行环境架构
•32 KB级别1 4路集合关联指令和数据缓存(独立于每个CPU)
•512 KB 8路集合关联2级缓存(CPU之间共享)
•字节奇偶校验支持

处理器 - 专门应用:XC7Z045-3FFG900E 外围设备和接口:
•霓虹灯™ 媒体处理引擎
•单精度和双精度矢量浮点单元(VFPU)
•瞄准镜™ 和程序跟踪宏单元(PTM)
•定时器和中断
•一个全局计时器

•两个三定时器计数器

•存储器到存储器,存储器到外设,外设到存储器,分散收集事务支持


处理器 - 专门应用:XC7Z045-3FFG900E 封装选项:

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型号/规格

XC7Z045-3FFG900E

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-900

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 100 C