XC6VLX130T-3FFG484C 现场可编程门阵列

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX130T-3FFG484C

制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:128000
输入/输出端数量:240 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FCBGA-484

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX130T-3FFG484C 系列：
•高级DSP48E1片
•25 x 18，两个互补乘法器/累加器
•可选管道
•新的可选预加法器，以帮助过滤应用
•可选的按位逻辑功能
•专用级联连接
•灵活的配置选项
•SPI和并行闪存接口
•具有专用回退功能的多比特流支持重构逻辑
•总线宽度自动检测

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX130T-3FFG484C
•GTH收发器：2.488 Gb/s至11 Gb/s以上
•集成10/100/1000 Mb/s以太网MAC块
•支持1000BASE-X PC/PMA和SGMII使用GTX收发器
•使用SelectIO支持MII、GMII和RGMII技术资源
•支持2500Mb/s
•40纳米铜CMOS工艺技术
•1.0V核心电压（-1，-2，-3速度等级）
•低功率0.9V核心电压选项（-1L速度仅年级）

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX130T-3FFG484C 封装选项：

昴泽（深圳）实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作，提供最直接的货源、减少产品的流通环节，降低运营成本。目前主要经营：TI（德州仪器）、ST（意法半导体）、ADI（亚德诺半导体）、INFINEON（英飞凌）、IR（国际整流器）、ON（安森美）、MPS（芯源半导体）、等等。

型号/规格

XC6VLX130T-3FFG484C

品牌/商标

Xilinx

封装

FCBGA-484

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 85 C