XC6VLX75T-3FFG784C 现场可编程门阵列

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX75T-3FFG784C

制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:74496
输入/输出端数量:360 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-784

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX75T-3FFG784C 系列：
•GTH收发器：2.488 Gb/s至11 Gb/s以上
•集成10/100/1000 Mb/s以太网MAC块
•支持1000BASE-X PC/PMA和SGMII使用GTX收发器
•使用SelectIO支持MII、GMII和RGMII技术资源
•支持2500Mb/s
•GTX收发器：高达6.6 Gb/s
•支持低于480 Mb/s的数据速率FPGA逻辑中的过采样。

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX75T-3FFG784C
•高性能并行选择™ 技术
•1.2至2.5V I/O操作
•使用源同步接口芯片同步™ 技术

•数字控制阻抗（DCI）激活终止

•灵活的细粒度I/O银行

•高速存储器接口支持集成写均衡功能
•跨子族的兼容性
•LXT和SXT设备在同样的包裹

FPGA - 现场可编程门阵列：XC6VLX75T-3FFG784C 封装选项：

昴泽（深圳）实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作，提供最直接的货源、减少产品的流通环节，降低运营成本。目前主要经营：TI（德州仪器）、ST（意法半导体）、ADI（亚德诺半导体）、INFINEON（英飞凌）、IR（国际整流器）、ON（安森美）、MPS（芯源半导体）、等等。

型号/规格

XC6VLX75T-3FFG784C

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-784

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 85 C