XC6VLX75T-1FFG784C 现场可编程门阵列

地区:广东 深圳
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FPGA - 现场可编程门阵列:XC6VLX75T-1FFG784C

制造商:Xilinx
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
逻辑元件数量:74496
输入/输出端数量:360 I/O
工作电源电压:1 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-784

FPGA - 现场可编程门阵列:XC6VLX75T-1FFG784C 系列:
•GTH收发器:2.488 Gb/s至11 Gb/s以上
•集成10/100/1000 Mb/s以太网MAC块
•支持1000BASE-X PC/PMA和SGMII使用GTX收发器
•使用SelectIO支持MII、GMII和RGMII技术资源
•支持2500Mb/s
•GTX收发器:高达6.6 Gb/s
•支持低于480 Mb/s的数据速率FPGA逻辑中的过采样。


FPGA - 现场可编程门阵列:XC6VLX75T-1FFG784C

•高性能并行选择™ 技术
•1.2至2.5V I/O操作
•使用源同步接口芯片同步™ 技术
•数字控制阻抗(DCI)激活终止
•灵活的细粒度I/O银行
•高速存储器接口支持集成写均衡功能
•跨子族的兼容性
•LXT和SXT设备在同样的包裹
•40纳米铜CMOS工艺技术
•1.0V核心电压(-1,-2,-3速度等级)

FPGA - 现场可编程门阵列:XC6VLX75T-1FFG784C 封装选项:

昴泽(深圳)实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,降低运营成本。目前主要经营:TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体)、等等。


型号/规格

XC6VLX75T-1FFG784C

品牌/商标

Xilinx

封装

FBGA-784

批号

2020+

工作温度

0 C

工作温度

+ 85 C