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产品属性
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NAND闪存:K9WAG08U1A-PIB0
制造商:SAMSUNG
内存集成电路类型:FLASH
封装:TSSOP
最高工作温度:85 °C
工作温度:-40 °C
电源:3/3.3 V
最大待机电流:0.0001 A
NAND闪存:K9WAG08U1A-PIB0功能特征:
•电源
-2.70V〜3.60V
•组织
-存储单元阵列:(1G + 32M)x 8位
-数据寄存器:(2K + 64)x 8位
•自动编程和擦除
-页面程序:(2K + 64)Byte
-块擦除:(128K + 4K)Byte
•页面读取操作
-页面大小:(2K + 64)Byte
-随机读取:25μs(最大值)
-串行访问:25ns(最小)
* K9NBG08U5A:50ns(最小)
1G x 8位/ 2G x 8位/ 4G x 8位NAND闪存
•快速的写入周期时间
-页面编程时间:200μs(典型值)
-块擦除时间:1.5ms(Typ。)
•命令/地址/数据多路复用I / O端口
•硬件数据保护
-电源转换期间的编程/擦除锁定
•可靠的CMOS浮栅技术
-耐久性:100K编程/擦除周期(1bit / 512ByteECC)
-资料保留时间:10年
•命令驱动操作
•具有内部1bit / 528Byte EDC的智能回写
•版权保护的唯一ID
•包装:
-K9K8G08U0A-PCB0 / PIB0
48-TSOP I引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)
-K9WAG08U1A-PCB0 / PIB0
48-TSOP I引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)
-K9WAG08U1A-ICB0 / IIB0
52-TLGA引脚(12 x 17 / 1.0 mm间距)
-K9NBG08U5A-PCB0 / PIB0
48-TSOP I引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)
NAND闪存:功能框图:
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K9WAG08U1A-PIB0
SAMSUNG
TSSOP
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