NAND闪存:K9KAG08U0M-PIB0

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NAND闪存:K9KAG08U0M-PIB0
制造商:SAMSUNG
内存集成电路类型:FLASH
封装:TSSOP
最大待机电流:0.0001 A
最大压摆率:0.035 mA
标称电源电压(Vsup):3.3 V

NAND闪存:K9KAG08U0M-PIB0功能特征:
•电源
 -3.3V器件(K9XXG08UXM):2.7V〜3.6V
•组织
 -存储单元阵列:(2G + 64M)x 8位
 -数据寄存器:(4K + 128)x 8位
•自动编程和擦除
 -页面程序:(4K + 128)Byte
 -块擦除:(256K + 8K)Byte
•页面读取操作
 -页面大小:(4K + 128)Byte
 -随机读取:25μs(最大值)
 -串行访问:25ns(最小)
 * K9NCG08U5M:50ns(最小)
•快速的写入周期时间
 -页面编程时间:200μs(典型值)
 -块擦除时间:1.5ms(Typ。)
2G x 8位/ 4G x 8位/ 8G x 8位NAND闪存
•命令/地址/数据多路复用I / O端口
•硬件数据保护
 -电源转换期间的编程/擦除锁定
•可靠的CMOS浮栅技术
 -耐久性:100K编程/擦除周期(具有1bit / 512ByteECC)
 -资料保留时间:10年
•命令驱动操作
•具有内部1bit / 528Byte EDC的智能回写
•版权保护的唯一ID
•包装:
 -K9KAG08U0M-PCB0 / PIB0:无铅封装
 48-TSOP1引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)
 -K9WBG08U1M-PCB0 / PIB0:无铅封装
 48-TSOP1引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)
 -K9WBG08U1M-ICB0 / IIB0
 52-TLGA引脚(12 x 17 / 1.0 mm间距)
 -K9MCG08U5M-PCB0 / PIB0:无铅封装
 48-TSOP1引脚(12 x 20 / 0.5 mm间距)

NAND闪存:产品列表:

NAND闪存:封装示意图:

昴泽(深圳)实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,降低运营成本。目前主要经营:TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体)、等等。


型号/规格

K9KAG08U0M-PIB0

品牌/商标

SAMSUNG

封装

TSSOP

批号

2020+