片上系统(SoC) XC7Z035-2FFG676I

地区:广东 深圳
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片上系统(SoC)   XC7Z035-2FFG676I

制造商   

Xilinx Inc.

制造商零件编号   

XC7Z035-2FFG676I

 片上系统(SoC)   XC7Z035-2FFG676I

架构       MCUFPGA

处理器    ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

闪存大小       -

RAM 大小     256KB

外设       DMA

连接能力       CANbusEBI/EMI,以太网,I2CMMC/SD/SDIOSPIUART/USARTUSB OTG

速度       800MHz

主要属性       Kintex™-7 FPGA275K 逻辑单元

工作温度       -40°C ~ 100°CTJ

封装/外壳      676-BBGAFCBGA

供应商器件封装    676-FCBGA27x27

片上系统(SoC)   XC7Z035-2FFG676I

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型号/规格

XC7Z035-2FFG676I

品牌/商标

Xilinx Inc.

封装

676-FCBGA(27x27)

批号

2020+

最小工作温度

-40°C

最大工作温度

100°C