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产品属性
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片上系统(SoC) XC7Z035-2FFG676I
制造商
Xilinx Inc.
制造商零件编号
XC7Z035-2FFG676I
片上系统(SoC) XC7Z035-2FFG676I
架构 MCU,FPGA
处理器 双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™
闪存大小 -
RAM 大小 256KB
外设 DMA
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
OTG
速度 800MHz
主要属性 Kintex™-7
FPGA,275K 逻辑单元
工作温度 -40°C
~ 100°C(TJ)
封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)
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XC7Z035-2FFG676I
Xilinx Inc.
676-FCBGA(27x27)
2020+
-40°C
100°C