XC7K325T-2FFG900I Xilinx Inc. 嵌入式

地区:广东 深圳
认证:

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XC7K325T-2FFG900I  Xilinx Inc.  嵌入式

制造商   

Xilinx Inc.

制造商零件编号   

XC7K325T-2FFG900I

 XC7K325T-2FFG900I  Xilinx Inc.   嵌入式

LAB/CLB    25475

逻辑元件/单元数  326080

RAM 位数       16404480

I/O     500

电压 - 供电  0.97V ~ 1.03V

安装类型       表面贴装型

工作温度       -40°C ~ 100°CTJ

封装/外壳      900-BBGAFCBGA

供应商器件封装    900-FCBGA31x31

XC7K325T-2FFG900I  Xilinx Inc.   嵌入式

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型号/规格

XC7K325T-2FFG900I

品牌/商标

Xilinx Inc.

封装

900-FCBGA(31x31)

批号

2020+

最小工作温度

-40°C

最大工作温度

100°C