EPM570F256C3N 嵌入式 - CPLD Intel

地区:广东 深圳
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EPM570F256C3N 嵌入式 - CPLD Intel

一般信息

数据列表       MAX II Family;

Max II Device Handbook;

标准包装      90

包装      托盘 

零件状态       有源

类别       集成电路(IC

产品族    嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)

系列       MAX® II

其它名称       544-1312

974611

EPM570F256C3N-ND

EPM570F256C3N 嵌入式 - CPLD Intel

 

规格

可编程类型    系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 大值     5.4ns

供电电压 - 内部  2.5V3.3V

逻辑元件/块数      570

宏单元数       440

I/O     160

工作温度       0°C ~ 85°CTJ

安装类型       表面贴装型

封装/外壳      256-BGA

供应商器件封装    256-FBGA17x17

产品图:

 

公司简介:

昴泽(深圳)实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,降低运营成本。目前主要经营:TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体)、等等。

 

型号/规格

EPM570F256C3N

品牌/商标

Intel

封装

256-FBGA

批号

20+

工作温度

0°C ~ 85°C(TJ)

安装类型

表面贴装型