EPM1270F256I5N Intel 256-FBGA

地区:广东 深圳
认证:

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EPM1270F256I5N Intel 256-FBGA

一般信息

数据列表       MAX II Family;

Max II Device Handbook;

标准包装      90

包装      托盘 

零件状态       有源

类别       集成电路(IC

产品族    嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)

系列       MAX® II

其它名称       544-1675

968051

EPM1270F256I5N Intel 256-FBGA


规格

可编程类型    系统内可编程

延迟时间 tpd(1) 大值     6.2ns

供电电压 - 内部  2.5V3.3V

逻辑元件/块数      1270

宏单元数       980

I/O     212

工作温度       -40°C ~ 100°CTJ

安装类型       表面贴装型

封装/外壳      256-BGA

供应商器件封装    256-FBGA17x17

EPM1270F256I5N Intel 256-FBGA

产品图:

 

公司简介:

昴泽(深圳)实业有限公司与世界品牌生产商、国外代理商密切合作,提供最直接的货源、减少产品的流通环节,降低运营成本。目前主要经营:TI(德州仪器)、ST(意法半导体)、ADI(亚德诺半导体)、INFINEON(英飞凌)、IR(国际整流器)、ON(安森美)、MPS(芯源半导体)、等等。


型号/规格

EPM1270F256I5N

品牌/商标

Intel

封装

256-FBGA

批号

20+

I/O 数

-40°C ~ 100°C(TJ)

工作温度

表面贴装型