FPGA - 现场可编程门阵列EP2SGX60EF1152C3N

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX60EF1152C3N
制造商:Intel
产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:1.2 V
最小工作温度:0 C
最大工作温度:+ 70 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1152

FPGA - 现场可编程门阵列：EP2SGX60EF1152C3N特征：
■主要设备功能：

●TriMatrix存储器，由三种RAM块大小组成，可实现真正的双端口存储器和性能高达550 MHz的先进先出

（FIFO）缓冲区

●最多16个全局时钟网络，每个设备区域最多32个区域时钟网络
●高速DSP模块提供专用的乘法器（最高450 MHz），乘法累加功能和有限脉冲响应（FIR）滤波器的实现
●每个设备多达四个增强型PLL，可提供扩频，可编程带宽，时钟切换，实时PLL重配置以及高级乘法和相移
●支持多种单端和差分I / O标准
●多达71个通道上的高速源同步差分I / O支持
●具有4、8、12、16或20个高速串行收发器通道的设备，可提供高达255 Gbps的串行带宽（全双工）

FPGA - 现场可编程门阵列：设备功能：

FPGA - 现场可编程门阵列：封装尺寸：

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型号/规格

EP2SGX60EF1152C3N

品牌/商标

Intel / Altera

封装

BGA

批号

19+

安装风格

SMD/SMT