FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX70DF29I3N

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX70DF29I3N
制造商：Intel / Altera
产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列
工作电源电压:900 mV
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 85 C
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-780

FPGA - 现场可编程门阵列：EP4SGX70DF29I3N功能摘要：
■Stratix IV GX和GT器件中多达48个基于CDR的全双工收发器，分别支持高达8.5 Gbps和11.3 Gbps的数据速率
■具有嵌入式PCIe硬IP块的完整PCIe协议解决方案，可实现PHY-MAC层，数据链路层和事务处理层功能
■可编程发射机预加重和接收机均衡电路，可补偿物理介质中与频率有关的损耗
■每个通道的典型物理介质附件（PMA）功耗为3.125 Gbps时为100 mW，6.375 Gbps时为135 mW
■每台设备72,600至813,050等效LE
■7,370至33,294 Kb的增强型TriMatrix存储器，由三个RAM块组成，可实现真正的双端口存储器和FIFO缓冲区
■高速数字信号处理（DSP）模块可配置为高达600 MHz的9 x 9位，12 x 12位，18 x 18位和36 x 36位全精度乘法器
■可编程电源技术，可在最大程度降低功耗的同时最大化设备性能
■多达1,120个用户I / O引脚布置在24个模块化I / O bank中，它们支持各种单端和差分I / O标准

FPGA - 现场可编程门阵列：封装选项：

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型号/规格

EP4SGX70DF29I3N

品牌/商标

Intel / Altera

封装

BGA

批号

19+

安装风格

SMD/SMT