JS29F64G08JCND1存储器现货供应INTEL

JS29F64G08JCND1存储器现货供应INTEL主图

JS29F64G08JCND1存储器现货供应INTEL参数

制造商IC编号JS29F64G08JCND1

厂牌INTEL/英特尔

IC 类别FLASH-NAND

IC代码8GX8 NAND MLC

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

JS29F64G08JCND1存储器现货供应INTEL相关信息

报道称，英特尔为了产能不足的问题，正在积极全球芯片代工公司商讨CPU生产事宜。目前全球代工企业中，有能力接下英特尔CPU代工订单的企业非常有限，仅与中国台湾的台积电、韩国三星电子和美国的GlobalFoundries。众所周知，台积电一直与华为保持交易，目前暂无空闲产线，因此，韩国三星电子成为英特尔的优先名单。报道称，英特尔为了产能不足的问题，正在积极与韩国三星电子、中国台湾的台积电和美国的GlobalFoundries等这三家全球芯片代工公司商讨CPU生产事宜。一直以来，英特尔的CPU产品一直都是由自己的工厂生产。不过，在去年年底，英特尔的CPU产品出现了供不应求的现象。对此，英特尔副总裁Michelle Johnston Holthaus上周还发信致歉，承认预测需求有误，并表示正在提高代工比例，但目前供不应求的问题依旧没有解决。业界相关人士分析，尽管英特尔的CPU产量在今年下半年提升了2位数，但供应量仍然不足，这也促使英特尔向三星电子委托CPU代工生产。

一名消息人士透露，英特尔已选择三星作为其第三方代工厂，以提高其14nm芯片的产能，以应对处理器长期短缺的问题。“三星被选为合作伙伴，因为它是可以满足英特尔对14nm生产需求的几个代工厂之一，”该消息人士表示，但没有详细说明生产时间表。值得一提的是，虽然三星和英特尔都有14nm工艺，但是两者的14nm工艺有较大的区别，尤其是在晶体管密度上：英特尔的14nm工艺的晶体管密度为43.5MTr/mm2，而三星14nm工艺的晶体管密度则为32.5Mtr/mm2。截至目前，三星和英特尔均未正式作出回应。倘若三星为英特尔代工14nm芯片的消息属实，那么等在三星面前的还有工艺上的“挑战”。文章综合自BusinessKorea、韩联社报道相关阅读：英特尔14nm产能不足恐波及SSD厂商