JS29F64G08CCNE1可存储ic 量大从优INTEL

JS29F64G08CCNE1可存储ic 量大从优INTEL主图

JS29F64G08CCNE1可存储ic 量大从优INTEL参数

制造商IC编号JS29F64G08CCNE1

厂牌INTEL/英特尔

IC 类别FLASH-NAND

IC代码8GX8 NAND MLC

脚位/封装

外包装

无铅/环保含铅

电压(伏)

温度规格

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用C TESTING & PACKAGING/IC测试和封装

OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

UNKNOWN/未定义

JS29F64G08CCNE1可存储ic 量大从优INTEL相关信息

强强联手在各自擅长的领域里发挥优势联发科是全球蜂窝客户端解决方案的领导者，在智能手机和其他客户端细分市场拥有极具竞争力的5G多模产品组合。这是英特尔选择与联发科达成5G合作的重要原因。双方的合作分工明确，在各自擅长的领域里发挥优势，可谓是真正的强强联手。联发科在开发和制造5G调制解调器设备上具备领先优势在此次合作中，英特尔主要负责针对PC细分市场制定5G解决方案规格；提供操作系统主机驱动程序(Windows、Chrome 和 Linux)；执行跨平台调试和优化；以及为OEM合作伙伴提供一线客户联合设计支持。联发科则将根据英特尔制定的规格，开发和制造5G调制解调器设备。除此之外，英特尔和联发科还将与模块提供商广和通进行合作，该公司将负责开发和制造面向5G解决方案的M.2模块、提供运营商认证和监管支持，并与OEM一起提供模块销售和分销支持。同时，英特尔也与戴尔和惠普达成初步平台合作意向，首批搭载全新5G技术的设备将于2021年初推出。

英特尔六大技术支柱之“连接”近年来，英特尔完成了从芯片公司到数据公司的华丽蜕变，从半导体业务走向更为广阔的数据业务蓝海，这其中，如何将底层芯片与其它新业务有机的连接在一起，是英特尔着力去关注的问题。去年12月，英特尔提出了以制程和封装、架构、存储、软件、互连、安全为核心的六大技术支柱，这为英特尔未来数年甚至数十年的战略方向奠定了基础并制定了明确目标，也勾勒出英特尔如何通过技术生态来完成新老业务间结合的轮廓。在这六大技术支柱中，互连、连接是衔接不同业务，不同设备、不同技术的关键一环。而在5G领域取得突破，就意味着拿到了通往未来的钥匙。从技术研发、生态建设、验证和支持，到产品开发、制造，再到最终落地，英特尔已经为5G技术在PC上的应用铺好了一条宽阔的路，而英特尔与联发科强强联手之下将产生怎样的化学反应？剩下的，就交给时间去见证吧！