MT29F64G08CBABAWP-IT:B芯片全新原装

地区:广东 深圳
认证:

深圳振华航空半导体有限公司

VIP会员6年

全部产品 进入商铺

MT29F64G08CBABAWP-IT:B芯片全新原装正品主图

MT29F64G08CBABAWP-IT:B芯片全新原装正品参数

制造商IC编号MT29F64G08CBABAWP-IT:B

厂牌MICRON/美光

IC 类别FLASH-NAND

IC代码8GX8 NAND MLC

脚位/封装TSOP-48

外包装

无铅/环保无铅/环保

电压(伏)3.3 V

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用

MT29F64G08CBABAWP-IT:B芯片全新原装正品相关信息

据报导,中国市场占ASML营收比重约2成、仅次于韩国(35%),因此ASML并不是完全取消上述供货计划,今后将谨慎确认美中紧张情势是否有好转等情况、再来决定后续的因应对策。

报导指出,EUV是生产7奈米(nm)以下制程所必要的技术,不过SMIC自2019年起才开始进行14nm产品的测试量产,因此即便无法拿到上述EUV微影设备、预估也不会立即对其业绩带来影响,但是猛追台湾台积电的计划恐将因此遭受打击。

据悉台积电、三星已于2019年导入量产最先端产品的EUV设备,且苹果预计2020年下半开卖的新型iPhone预估就会搭载采用该技术的CPU。

中芯国际作为中国内地最大的晶圆代工厂,目前在世界上第5,全球市占率约5%。

随着梁孟松等核心技术人才的引入,中芯在先进工艺制程技术领域的研发明显加速。中芯与台积电的技术差距不断缩窄,14纳米工艺节点的量产时间与台积电的差距缩短至13个季度。公司12纳米工艺开发取得重大突破,目前design kit已经准备就绪。12纳米制程工艺竞争力远远优于14纳米,性能提升10%,面积缩减20%。中芯国际与台积电在14/12纳米节点的技术差距进一步缩窄。

暂时无法拿到ASML的EUV光刻机,虽然不会对现有的业绩产生影响,但14纳米进入量产之后,下一步将布局7纳米制程工艺节点,荷兰公司这一举动势必会影响中芯国际在7nm工艺的研发进度。如此看来,荷兰人已经成为了美帝遏制中国技术崛起的牺牲品,万恶的资本主义啊!

目前,中芯国际拒绝就ASML中止发货发表评论。

6日(北京时间)晚间,路透社报道指出,ASML第一时间回应表示,该公司向一家中国客户出口其最先进的设备之一的许可证已经到期,正在等待荷兰政府批准新的许可证。

ASML发言人Monique Mols进一步解释称,这台设备的价格大约为1亿欧元,“ASML只是在遵守法律,法律明确指出,只有在拥有出口许可证的情况下才能够将EUV设备运输出去”。

型号/规格

MT29F64G08CBABAWP-IT:B

品牌/商标

MICRON

封装

FBGA60

批号

17+

速度

800mhz