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MT29F128G08AJAAAWP-Z:A星载存储芯片爆款主图
MT29F128G08AJAAAWP-Z:A星载存储芯片爆款参数
制造商IC编号MT29F128G08AJAAAWP-Z:A
厂牌MICRON/美光
IC 类别FLASH-NAND
IC代码16GX8 NAND MLC
脚位/封装TSOP-48
外包装
无铅/环保无铅/环保
电压(伏)2.7v-3.6v
温度规格0 ~ 70 C
速度
标准包装数量
标准外箱
潜在应用
MT29F128G08AJAAAWP-Z:A星载存储芯片爆款相关信息
制程数字不是唯一诉求
三星与台积电的制程之争由来已久,但从客户选择来看,制程数字从不是唯一的考虑因素。例如,苹果A9处理器采用三星14nm和台积电16nm双供应。从制程数字来看,三星领先于台积电,但用户普遍反映台积电16nm效能更好,之后苹果也选择完全采用台积电工艺生产。Gartner半导体和电子研究副总裁盛陵海向《中国电子报》记者表示,除了制程数字,路线图、服务、产能、质量都会影响客户对代工厂商的选择。
性能、功耗,正在成为芯片尤其是移动芯片制造的重中之重。英伟达CEO黄仁勋曾在演讲中表示,英伟达更看重芯片的性能、能效,而不仅仅是面积大小。李珂也向记者指出,随着4K/8K的普及,手机越做越大,相比缩小芯片面积,性能的提升与功耗的降低更为重要。
代工厂商的技术积累与生态构建,也直接影响“夺单”能力。以台积电、三星为例,李珂向记者表示,台积电在产业生态具有先发优势,技术、工艺、IP积累相对充足,与7nm设备、材料等上下游厂商建立了合作关系。三星在7nm节点是后来者,但近几年借DRAM涨价的势头营收猛涨,能够支持先进工艺的长期大规模投入,已经有了与台积电开展竞争的势头。
封装技术是代工厂商的另一条护城河,顶尖的代工厂商往往具备顶尖的封装技术。陈彦尹向记者表示,先进封装对客户来说是很重要的评估项目,台积电的CoWoS和后续的InFO、SOW等先进封装技术都是吸引客户的抓手。Digitimes研究显示,台积电2.5D CoWoS工艺技术,通过采用硅中介层技术,大幅提升I/O引脚数,从而提升封装IC的性能,AI芯片的关键封装技术。英伟达GP100、谷歌TPU 2.0等标志性AI芯片产品都采用了CoWoS封装技术。而台积电的InFO晶圆级封装,提升了7nm FinFET技术的竞争力,是夺得苹果A10处理器订单的关键因素。
MT29F128G08AJAAAWP-Z:A
MICRON
FBGA60
17+
800mhz