K9F1208U0A-YIB0存储芯片经销商

地区:广东 深圳
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K9F1208U0A-YIB0存储芯片经销商参数

制造商IC编号K9F1208U0A-YIB0

厂牌SAMSUNG/三星

IC 类别FLASH-NAND

IC代码64MX8 NAND SLC

脚位/封装TSOP

外包装TRAY

无铅/环保含铅

电压(伏)2.7V-3.6V

温度规格-40°~+85°C(IND)

速度

标准包装数量

标准外箱

潜在应用OEM/ODM/TURNKEY/BUYING IC/组装代工廠/購買IC

K9F1208U0A-YIB0存储芯片经销商相关信息

应用陶瓷电容器首先要注意的就是其温度特性;不同材料的陶瓷介质,其温度特性有极大的差异。根据美国标准EIA-198-D,在用字母或数字表示陶瓷电容器的温度性质有三部分:第一部分为(例如字母C)温度系数α的有效数字;第二位部分有效数字的倍乘(如0即为100);第三部分为随温度变化的容差(以ppm/℃表示)。这三部分的字母与数字所表达的意义如表。

例如,C0G(有时也称为NP0)表示为:第一位字母C为温度系数的有效数字为0,第二位数字0为有效温度系数的倍乘为100=1,第三位字母G为随温度变化的容差为±30ppm/℃,即0±30ppm/℃;C0H分别表示为:第一位字母C为温度系数的有效数字为0,第二位数字0为有效温度系数的倍乘为100=1,第三位字母H为随温度变化的容差为±60ppm/℃,即0±60ppm/℃;S2H则分别表示为:第一位字母S为温度系数的有效数字为3.3,第二位数字2为有效温度系数的倍乘为102=100,第三位字母H为随温度变化的容差为±60ppm/℃,即-330±60ppm/℃

第一类陶瓷电容器的电容量几乎不随温度变化,下面以C0G介质为例。C0G介质的变化量仅0±30ppm/℃,实际上C0G的电容量随温度变化小于0±30ppm/℃,大约为0±30ppm/℃的一半。

型号/规格

K9F1208U0A-YIB0

品牌/商标

SAMSUNG

封装

BGA

批号

17+

速度

800mhz