2019年存储芯片价格

    2019年存储芯片一般信息：

    分类：集成电路，存储器

    描述：ICddr3sdram2gbit933mhzfbga

    型号：MT41J128M16JT-107

    品牌：Micron

    IC类别：DDR3SDRAM

    IC代码：128MX16DDR3

    2019年存储芯片特征：

    VDD=VDDQ=1.5伏±0.075伏

    1.5 V中心终端推/拉I/O

    差分双向数据选通

    8N位预取架构

    差分时钟输入（ck，ck）

    8家内部银行

    名义和动态模具终端（ODT）

    对于数据、选通和屏蔽信号

    可编程CAS读取延迟（cl）

    发布的CAS附加延迟（AL）

    可编程CAS写入延迟（CWL）基于TCK

    固定爆破长度（bl）为8，爆破劈波（bc）为4

    （通过模式寄存器集[MRS]）

    可选BC4或BL8飞行（OTF）

    自我刷新模式

    温度为0°C至95°C

    –64ms，8192循环刷新0°C至85°C

    –32ms，8192循环，85°C至95°C时刷新

    自刷新温度（SRT）

    自动自刷新（ASR）

    写调平

    多用途寄存器

    输出驱动器校准

    2019年存储芯片产品图参考：

    公司介绍：

    深圳振华航空半导体有限公司是集电子元器件营销和技术开发，技术咨询、信息服务等为一体的高科技企业，有着多年半导体市场营销及推广经验，振华航空集团创建于2004年，公司总部位于香港，在深圳、广州、上海、美国等电子市场设有办事处和分公司。

    公司秉承的一贯宗旨：原厂原装，品质保证，视信誉为生命，以客户为中心，并推行30天无条件退货,不设采购量限制，不用客户承担任何运费。

    现已成为亚太地区混合型电子元器件（授权或非授权）分销商，先后被国内研究所和国企评为“中国军工行业优质供应商”。

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