DMVA2ZCE BGA封装 集成电路

地区:广东 深圳
认证:

深圳市博芯创达科技有限公司

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类型

描述
类别
制造商
TI
系列
-
通道类型
单向
电压 - 隔离
3750Vrms
数据速率
10Mbps
上升/下降时间(典型值)
2.5ns,2.5ns
工作温度
-40°C ~ 105°C
安装类型
表面贴装型
供应商器件封装
BGA

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所

需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了

一大步。它在电路中用字母“IC”表示DMVA2ZCEDMVA2ZCEDMVA2ZCEDMVA2ZCE


型号/规格

DMVA2ZCE

品牌/商标

TI

封装

BGA

批号

22+

数量

5000