XC3SD3400A-4FGG676C FBGA-676集成电路
地区：广东 深圳
认证：
图文详情
产品属性
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| 类型 | 描述 |
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类别 |
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| 制造商 |
AMD Xilinx |
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包装 |
托盘 |
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处理器 |
ARM® Cortex®-M7 |
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内核规格 |
32 位单核 |
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速度 |
550MHz |
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封装/外壳 |
FBGA-676 |
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程序存储容量 |
1MB（1M x 8） |
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程序存储器类型 |
闪存 |
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EEPROM 容量 |
- |
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RAM 大小 |
564K x 8 |
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电压 - 供电 (Vcc/Vdd) |
1.71V ~ 3.6V |
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数据转换器 |
A/D 12x12/b，18x16b; D/A 2x12b |
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工作温度 |
-40°C ~ 85°C（TA） |
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I/O 数 |
80 |
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振荡器类型 |
内部 |
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、
电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所
需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了
一大步。它在电路中用字母“IC”表示。XC3SD3400A-4FGG676CXC3SD3400A-4FGG676CXC3SD3400A-4FGG676C
XC3SD3400A-4FGG676C
AMD Xilinx
FBGA-676
21+
5000
